焦磷酸铜（焦磷酸铜含铜量多少）
摘要：
焦磷酸钾与铜的反应？焦铜电镀工艺配方？硫酸铜和氰化铜的区别？不溶于焦磷酸的黑色物质？焦磷酸钾与铜的反应？焦磷酸钾与铜不反应。焦磷酸钾是一种无机物，分子式为K4P2O7，呈白色粉末或... 焦磷酸钾与铜的反应？
焦磷酸钾与铜不反应。
焦磷酸钾是一种无机物，分子式为K4P2O7，呈白色粉末或块状， 溶于水，不溶于乙醇。水溶液呈碱性。
焦磷酸铜可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。焦磷酸钾除了与铜形成络盐外，尚有一部分游离的焦磷酸钾，其作用能使络盐更加稳定，防止焦磷酸铜沉淀。
焦铜电镀工艺配方？
1.注入三分之二的纯水于洗净的镀槽中,加热至50℃。
2.
慢慢加入所需的焦磷酸钾,不断搅拌,直至完全溶解。
3.
加入所需的焦磷酸铜,强力搅拌,直至完全溶解。
4.
加入1毫升/升双氧水,充分搅拌2小时。
硫酸铜和氰化铜的区别？
硫酸铜（化学式：CuSO4），为白色或灰白色粉末。水溶液呈弱酸性，显蓝色。但从水溶液中结晶时，生成蓝色的五水合硫酸铜(CuSO4·5H2O，又称胆矾），此原理可用于检验水的存在。
而氰化铜是一种化学物质，黄绿色粉末，剧毒，受热易分解。不溶于水，溶于碱及部分有机溶剂。用于电镀和印染等行业。
两者为不同概念的名词，所指含义不一样，意义也不一样。
不溶于焦磷酸的黑色物质？
焦磷酸铜可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
焦磷酸钾除了与铜形成络盐外，尚有一部分游离的焦磷酸钾，其作用能使络盐更加稳定，防止焦磷酸铜沉淀。
pH值低以及焦磷酸根与铜的比值高的情况下，会加速焦磷酸钾的水解，从而破坏焦磷酸铜钾络盐的形成，生成不溶的焦磷酸铜沉淀！一般情况下分析控制焦磷酸钾的总含量，并控制焦磷酸根与金属铜之比，即所谓P2O74-与Cu2+之比，在pH为8.3～8.8时，这个比例最好是（7～8）：1
